印制电路信息期刊年发文量：:2017年224篇，2018年260篇，2019年216篇，2020年209篇，2021年299篇，2022年253篇，2023年301篇，2024年334篇，2025年286篇，2026年22篇

期刊历年基金文献和总文献占比：2017年2.68%，2018年5.0%，2019年3.7%，2020年0.48%，2021年3.34%，2022年3.95%，2023年5.65%，2024年5.99%，2025年6.64%，2026年0.0%

文献所在栏目：电镀涂覆特种板机械加工短兵相接实战场基板材料图形形成综述与评论刊首语HDI板设计/CAM清洁生产与环保智能制造挠性与刚挠印制板特种印制板制造技术挠性板与刚挠板标准化挠性和刚挠印制板技术检测与可靠性互连组装经营管理

杂志文献学科分布：无线电电子学, 工业经济, 电信技术, 电力工业, 金属学及金属工艺, 有机化工, 无机化工, 自动化技术, 计算机软件及计算机应用, 材料科学, 汽车工业, 物理学, 环境科学与资源利用, 企业经济, 工业通用技术及设备, 计算机硬件技术, 经济体制改革, 信息经济与邮政经济, 宏观经济管理与可持续发展, 金融

杂志关键词分布：印制电路板,可靠性,覆铜板,背钻,刚挠结合板,插入损耗,压合,信号完整性,控深铣槽,树脂塞孔,钻孔,盲孔,阻抗,封装基板,挠性印制电路板,高密度互连,高厚径比,翘曲,印制电路板(PCB),电镀铜

印制电路信息杂志影响因子走势：0.16,0.14,0.15,0.14,0.12,0.14,0.18,0.17,0.2,0.21,